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製品センター

精蕓敬(jing)業 効(xiao)率抜群(qun)

最初ページ 製品センター デイスプレー基板薄型

超薄型加工

0.1㎜以(yi)下(xia)超薄(bo)型(xing)加工(gong)技術 TFT-LCD、素ガラス生(sheng)産可能 加工(gong)板厚 0.05mm(片面薄(bo)型(xing))、バラツキ±10%以(yi)內(nei)

0.1㎜以下(xia)超薄型加工技術

TFT-LCD、素ガラス生(sheng)産可能

加工板厚 0.05mm(片面薄型(xing))、バラツキ±10%以內

OLED用途薄型加工

成熟したOLEDパネル薄加(jia)工プロセスと設備(bei)を備(bei)えています。 最(zui)大加(jia)工サイズ:G 6 half(1500*925 mm)(片面のみの薄型(xing)技(ji)術) OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加(jia)工が可(ke)能です。

成熟(shu)したOLEDパネル薄加工(gong)プロセスと設備(bei)を備(bei)えています。

最大加工サイズ:G 6 half(1500*925 mm)(片面(mian)のみの薄型技術(shu))

OLED単(dan)板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。

TFT-LCD用途薄型加工

最大加(jia)工サイズ:G 6(1500*1850 mm);

加工厚み:0.1 mm(片面)、板(ban)厚均一性偏差(cha)±10%以內;

先進(jin)的(de)な研磨(mo)研磨(mo)設(she)備を備えています。

S-ITO、IMITO、Mask-Deposition、高抵抗膜などの成熟したコーティング技術を備(bei)えています